COG，Chip On Glass技術(shù)，將驅(qū)動(dòng)芯片直接綁定在玻璃上，具有透明的特點(diǎn)。

COB，Chip On Board封裝技術(shù)，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。

采用COG封裝技術(shù)封裝的LCD特點(diǎn)：

1、工藝簡(jiǎn)化。直接將IC邦貼到LCD屏的導(dǎo)電極上，減少了焊接工藝；

2、體積比COB(Chip On Board)大大縮小，更易于小型化、簡(jiǎn)易化和高度集成化。將PCB線(xiàn)路直接制作在LCD屏上，因此廣泛用于需減少體積的便攜式整機(jī)產(chǎn)品，如手機(jī)、PDA、MP3、手表、信息電話(huà)、手持式儀器儀表等，并可延伸至TFT后工序；

3、直接將IC倒裝邦貼到LCD屏上，不存在IC變形等問(wèn)題。
COB型LCD的封裝方法及其特點(diǎn)：

如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封起來(lái)。人們也稱(chēng)這種封裝形式為軟包封。

用COB技術(shù)封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時(shí)將此裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機(jī)將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上，測(cè)試合格后，再封上樹(shù)脂膠。

與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有以下優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉；節(jié)約空間；工藝成熟。COB技術(shù)也存在不足，即需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，有時(shí)速度跟不上；PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格；無(wú)法維修等。
兩種封裝技術(shù)將在便攜式產(chǎn)品的封裝中發(fā)揮重要的作用。