攝像頭生產(chǎn)廠家綜合結(jié)構(gòu)。兩個(gè)攝像機(jī)模塊同時(shí)封裝在一個(gè)電路板上，然后對(duì)支架進(jìn)行固定和校準(zhǔn)。華為等公司則授予6Plus榮譽(yù)。該結(jié)構(gòu)要求兩臺(tái)相機(jī)的封裝精度高，需要AA等高精度的封裝設(shè)備來完成，兩攝像機(jī)的偏置、光軸傾斜控制很高，需要特殊的硬件材料，如高平坦度電路板、固體基板、消磁電機(jī)等，還需要一種特殊的封裝技術(shù)來完成。該方案具有硬件成本高、設(shè)備投資大、圖像合成效果好等優(yōu)點(diǎn)。

　　攝像頭生產(chǎn)廠家

　　分體式結(jié)構(gòu)。兩個(gè)獨(dú)立的攝像機(jī)，人臉識(shí)別攝像頭廠家由支架固定和校準(zhǔn)。與HTCONEM8一樣。該方案要求裝配精度相對(duì)較低，不需要投資于高精度設(shè)備，硬件只需增加固定支架，生產(chǎn)過程只需增加攝像機(jī)標(biāo)定和支架固定。該方案的硬件成本低，生產(chǎn)設(shè)備投資小，但圖像合成的效果較小。雙攝像機(jī)需要平臺(tái)側(cè)的雙ISP協(xié)作。目前，DUAL13MAF及以上的方案至少需要一個(gè)高階平臺(tái)(如MT6795)來支持，較低級(jí)別的平臺(tái)的運(yùn)行速度很難支持雙重?cái)z影的算法綜合。然而，13MAF+FF方案可以用MT6755實(shí)現(xiàn)，對(duì)平臺(tái)和外圍設(shè)備的要求相對(duì)較低，整機(jī)的成本較低。

　　最后，談?wù)剬?duì)攝像頭模組的長期需求。目前，業(yè)界主要集中在圖像合成、圖像特效和變焦模擬變焦等方面，直截了當(dāng)?shù)鼗驗(yàn)榱颂岣哒掌Ч蛥^(qū)分拍照功能。真正具有顛覆性的是，雙攝像機(jī)實(shí)現(xiàn)了三維掃描和建模。分析了幾種三維建模的硬件方案，如Kinect、LeapMotion、ProjectTango等。結(jié)果表明，采用雙攝像機(jī)實(shí)現(xiàn)三維掃描的硬件方案最小，成本最低，規(guī)模最簡單。從未來生活中的各種場景來看，如電子商務(wù)購物、室內(nèi)裝飾、室內(nèi)裝飾、三維地圖、高效物流、虛擬現(xiàn)實(shí)、角色游戲、民用三維掃描和建模等未來應(yīng)用場景非常豐富，我認(rèn)為這是雙攝像機(jī)的真實(shí)需求空間和增長點(diǎn)。