模組市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈頭部集中趨勢(shì)漸顯

　　攝像頭產(chǎn)業(yè)一般涵蓋鏡頭、圖像傳感器、音圈馬達(dá)、模組封裝等，其中圖像傳感器以CMOS為主流，因此也稱作CMOS攝像頭模組(CMOSCameraModules，CCM)。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，CMOS是盈利最多的細(xì)分子行業(yè)，龍頭毛利率在45-50%，而光學(xué)鏡頭盈利能力最強(qiáng)，龍頭大立光毛利率接近70%。模組(封測(cè))端位于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，進(jìn)入門檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)多從事攝像頭模組業(yè)務(wù)，毛利率也最低，約為10%。

　　由于攝像頭模組行業(yè)技術(shù)低門檻，導(dǎo)致手機(jī)拍照功能興起時(shí)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈開始出現(xiàn)大批攝像頭模組廠商，造成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇，價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈的現(xiàn)狀。從全球范圍看，微攝像頭模組廠商主要集中在中國(guó)大陸、日韓等國(guó)家和地區(qū)。根據(jù)法國(guó)著名市場(chǎng)研究公司yole的統(tǒng)計(jì)口徑，2018年韓國(guó)LGinnotek與Semco(三星電機(jī))各自以12%市場(chǎng)份額并列全球攝像頭模組行業(yè)第一；Foxconn(富士康)收購(gòu)的夏普占11%位列第二；中國(guó)本土企業(yè)舜宇光學(xué)和歐菲光均以約9%的市占率并列第三。

　　從國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局看，2018年全年歐菲光以4.78億顆攝像頭模組出貨量穩(wěn)居國(guó)內(nèi)榜首；舜宇光學(xué)以4.23億顆位居國(guó)內(nèi)第二；丘鈦科技排名國(guó)內(nèi)第三，出貨量?jī)H有2.64億顆，與前兩名差距甚大。進(jìn)入國(guó)內(nèi)前15強(qiáng)的廠商還包括信利、合力泰、盛泰、成像通、眾合群、富士康、三贏興、聯(lián)合影像、鑫晨光、信豐世嘉、金康、四季春這12家攝像頭模組廠商，除去前三強(qiáng)后的廠商攝像頭模組出貨量相差不大。

　　3D感測(cè)技術(shù)的三種方案：結(jié)構(gòu)光與ToF更具應(yīng)用前景

　　自2017年9月搭載3D感測(cè)技術(shù)(3Dsensing，又叫深度攝像)、支持人臉識(shí)別的iPhoneX面世，帶動(dòng)了智能手機(jī)3Dsensing的浪潮。3Dsensing可以獲取拍攝對(duì)象的深度信息、三維位置及尺寸信息，手機(jī)端可應(yīng)用于生物識(shí)別、三維建模、人機(jī)交互、提升AR/VR體驗(yàn)等場(chǎng)景。目前3Dsensing有3中主流方案：結(jié)構(gòu)光、ToF以及雙目立體成像方案。這三種方案的工作原理相同，區(qū)別在于在發(fā)射近紅外光取得三維數(shù)據(jù)的方式，結(jié)構(gòu)光發(fā)射的是散斑，而ToF發(fā)射面光源，相比雙目立體成像方案，結(jié)構(gòu)光和ToF由于精度高、功耗低等優(yōu)點(diǎn)更具未來(lái)發(fā)展前景。

　　另外，相比于3D結(jié)構(gòu)光，ToF具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、理論成本低、遠(yuǎn)距離精度高等優(yōu)勢(shì)，且當(dāng)前蘋果公司的3D結(jié)構(gòu)光專利壁壘較難攻破，因此安卓手機(jī)更傾向于選擇ToF方案。目前市場(chǎng)主流觀點(diǎn)認(rèn)為，前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結(jié)構(gòu)光方案，而后置適合遠(yuǎn)距離精度更高的ToF方案。而綜合考慮成本與專利以及ToF傳感器精度的提升，ToF有望在安卓手機(jī)市場(chǎng)往前置攝像頭滲透，預(yù)計(jì)2020年ToF攝像頭或?qū)⒊蔀闃?biāo)配。

　　據(jù)相關(guān)測(cè)算，2018年智能手機(jī)3D感測(cè)模組市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)30.8億美元，滲透率達(dá)8.4%，2020年預(yù)計(jì)15%-20%的手機(jī)有望搭載ToF攝像頭，實(shí)現(xiàn)3D相關(guān)手機(jī)應(yīng)用，屆時(shí)市場(chǎng)規(guī)模接近60億美元。

　　2024年全球規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到457億美元

　　受智能手機(jī)以及汽車等產(chǎn)品的攝像頭數(shù)量增加的驅(qū)動(dòng)，CCM模組市場(chǎng)規(guī)模將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2018年全球攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到271億美元，未來(lái)五年將保持9.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)至2024年全球規(guī)模有望達(dá)到457億美元。其中，CMOS圖像傳感器(CIS)市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的123億美元增長(zhǎng)至2024年的208億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)9.2%；3D感測(cè)技術(shù)在攝像頭模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展中快速拓展應(yīng)用，3D傳感應(yīng)用涉及的照明器件市場(chǎng)在2018年達(dá)到7.2億美元，于2024年將達(dá)到約61億美元，五年間擴(kuò)大9倍。