關(guān)于手機(jī)攝像頭模組的發(fā)展趨勢(shì)和方向，實(shí)際上是攝像頭技術(shù)的轉(zhuǎn)變，如1300萬像素，F(xiàn)2.2光圈，背照式感光元件，鏡頭加光學(xué)防抖，ISOCELL，F(xiàn)ocusPixel，相位聚焦，PureView-誠然，智能手機(jī)的后置攝像頭模組已經(jīng)飆升了很多年，使其變得更加完美。

    這對(duì)智能手機(jī)制造商也構(gòu)成了更高的技術(shù)挑戰(zhàn)：下一代智能手機(jī)產(chǎn)品的相機(jī)體驗(yàn)如何再次使用戶感到驚訝？畢竟，由于手機(jī)的物理體積，很難增加相機(jī)的CMOS和鏡頭的體積。換句話說，進(jìn)入的光量和CMOS單個(gè)像素的面積也很難增加。在這種情況下，盲目地增加像素，反而會(huì)減少單個(gè)像素的面積，光敏性將下降，從而導(dǎo)致成像質(zhì)量下降。

    攝像頭模組工廠

    因此，提高手機(jī)攝像頭模組成像質(zhì)量的關(guān)鍵是提高CMOS的光敏性能。這與進(jìn)入鏡頭的光量以及CMOS單個(gè)像素的面積有關(guān)（面積越大，光靈敏度越好）。由于手機(jī)攝像頭模組鏡頭的面積難以擴(kuò)展，因此手機(jī)制造商正竭盡全力提高CMOS的光學(xué)利用率，因此他們將使用背照式傳感器（因?yàn)樵摷夹g(shù)“使金屬布線成為光電二極管在背面，所有光都可以無阻礙地照射到光電二極管的光接收表面上。

    然而，也有一個(gè)矛盾，那就是像素點(diǎn)面積越高而CMOS尺寸不增加的情況下，它的像素?cái)?shù)就會(huì)降低，并不是一味增加像素點(diǎn)的大小就好，如HTC的UltraPixels技術(shù)，像素點(diǎn)是大了，但也犧牲了畫面的細(xì)節(jié)，被人評(píng)價(jià)為“顧此失彼”。因此，總的來說，手機(jī)攝像頭模組的成像困境在：盡量不增加攝像頭模組體積的情況下，維持一個(gè)較高的像素下，盡量保證像素點(diǎn)的面積，以及提高鏡頭的光學(xué)利用率。