根據(jù)專(zhuān)業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2013年全球CMOS攝像頭模組的產(chǎn)值大約為130億美元，比上一年增加了28.7%，2014年將達(dá)到159億美元，同比增長(zhǎng)22.3%。手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備是這一市場(chǎng)上的主力軍，其中，智能手機(jī)已占據(jù)攝像頭模組出貨量比例的80%以上。除此之外，安防監(jiān)控、可穿戴電子、車(chē)用攝像頭等領(lǐng)域也正處于快速成長(zhǎng)之中，由于這類(lèi)市場(chǎng)仍具有較大的盈利空間，因此也是目前模組廠商們努力開(kāi)拓的一些新興市場(chǎng)。

 

 

 

產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈面臨重新整合

 

對(duì)于當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的手機(jī)攝像頭模組市場(chǎng)，有廠商表示，原先國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要由本土的大小模組廠商所占據(jù)，終端廠商較少介入，但現(xiàn)在，加入到這類(lèi)市場(chǎng)中的廠商越來(lái)越多，包括日、韓、臺(tái)企業(yè)也在加緊對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的布局。針對(duì)不同市場(chǎng)定位的產(chǎn)品，在整體模組市場(chǎng)價(jià)格呈逐步走低的趨勢(shì)下，高端模組大多以提高產(chǎn)品性能來(lái)增加附加值，努力使之保持在合理的價(jià)格區(qū)間內(nèi)；低端模組則跟隨行業(yè)發(fā)展，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，推廣更多符合客戶需求的產(chǎn)品。

 

    與此同時(shí)，手機(jī)攝像頭模組廠商的競(jìng)爭(zhēng)還體現(xiàn)在供應(yīng)鏈的整合上，比較突出的是在CMOS傳感器方面，過(guò)去這類(lèi)供應(yīng)商一直都以國(guó)外品牌為主，特別是在高端市場(chǎng)上，主要是以SONY、OmniVision、Aptina(已被安森美收購(gòu))、三星為重要廠商。如今，隨著格科微、比亞迪、思比科、中芯國(guó)際、晶方科技、華天科技等國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì) 、代工、封裝測(cè)試廠商的迅速崛起，將有望打破原來(lái)寡頭競(jìng)爭(zhēng)的格局，同時(shí)也會(huì)為眾多攝像機(jī)模組廠商帶來(lái)更多的實(shí)惠。

 

    而在VCM音圈馬達(dá)方面，OIS(光學(xué)防抖)功能的普及為一批相關(guān)廠商帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。在以模組廠商或手機(jī)廠為終端客戶的市場(chǎng)中，VCM馬達(dá)的主要供應(yīng)商包括SHICOH、HYSONIC、TDK、Mitsumi等，由于光學(xué)防抖技術(shù)需要在原有的VCM馬達(dá)上增加一個(gè)陀螺儀，生產(chǎn)難度更大、產(chǎn)品良率較低，且匹配驅(qū)動(dòng)IC廠家較少，因此，在不同技術(shù)方案迅速演進(jìn)的過(guò)程中，同樣有可能打破原有的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。在這一領(lǐng)域中，包括金龍機(jī)電、比路電子、世尊科技、友華微等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)企業(yè)也是一股不可忽視的技術(shù)力量。

 

    另外，盡管大多數(shù)廠商對(duì)于采用MEMS機(jī)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦功能的方案仍處于觀望之中，但今年3月底，歐菲光宣布收購(gòu)美國(guó)Tessera子公司DOC的MEMS攝像頭技術(shù)專(zhuān)利及相關(guān)資產(chǎn)，未來(lái)將致力于推動(dòng)MEMS攝像頭的產(chǎn)業(yè)化；近期，ST意法半導(dǎo)體采用薄膜壓電(TFP)MEMS技術(shù)，與合作伙伴poLight共同設(shè)計(jì)出可模擬人眼的自動(dòng)對(duì)焦攝相功能，據(jù)稱(chēng)，調(diào)焦速度是現(xiàn)在VCM馬達(dá)的10倍，而電池耗電量只有它的1/20，預(yù)計(jì)2015年年中可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。所有這些跡象表明，憑借獨(dú)特的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，該技術(shù)在不斷取得突破和創(chuàng)新之后，已成為廠商下一階段發(fā)力的重要技術(shù)儲(chǔ)備。

 

 

像素和功能競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

 

    分析現(xiàn)階段市場(chǎng)的應(yīng)用現(xiàn)況，信利光電股份有限公司研發(fā)副總經(jīng)理馬亮總結(jié)道，用戶需求主要體現(xiàn)為薄型化、小尺寸、高像素、大光圈，以及更為豐富的拍照體驗(yàn)。以主流的千元以上手機(jī)為例，前置攝像頭以500萬(wàn)和800萬(wàn)像素FF規(guī)格為主，后置攝像頭以800萬(wàn)和1300萬(wàn)像素的AF規(guī)格為主。市場(chǎng)上以O(shè)PPP、VIVO、魅族等為代表的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠家正努力在攝像頭的像素和功能上做提升，帶給消費(fèi)者更好的拍照效果和客戶體驗(yàn)，其他各手機(jī)廠家也都越來(lái)越重視手機(jī)的拍照效果，在攝像頭像素和功能上的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。