(一)鏡頭TTL與模組高度概念
TTL(TotalTrackLength):表示鏡頭全長,即從鏡筒前端面到芯片像面的距離。
FFL(FlangeBackLength):法蘭后焦,表示從鏡頭最后一個機械面到芯片成像面的距離。
鏡頭TTL影響到模組的高度,隨著手機超薄化的趨勢,TTL也需要變得更小。通常用TTLRatio來衡量鏡頭的TTL超薄程度,TTLRatio=鏡頭TTL/芯片對角線尺寸。
法蘭后焦影響到手機模組的組裝,后焦太小會有干涉現(xiàn)象的出現(xiàn),即鏡頭會在調(diào)焦過程中觸碰濾色片,影響模組制程。
模組高度一般按照客戶的要求,模組公司會改變底座的高度以滿足客戶的要求。
模組高度=PCB厚度+Sensor厚度+鏡頭的TTL。
為了避免干涉現(xiàn)象,鏡頭與濾色片之間有一定的調(diào)焦余量,以免濾色片在鏡頭移動的過程中受損,對于AF模組,普通馬達(dá)和中置馬達(dá),其調(diào)焦余量一般是0.12mm和0.16mm,F(xiàn)FL由三部分長度組成:調(diào)焦余量大小、濾色片厚度、濾色片到芯片距離。
相對應(yīng)的法蘭后焦:普通馬達(dá):0.12+0.25+0.4=0.77mm
中置馬達(dá):0.16+0.25+0.4=0.81mm
公式中三項分別代表調(diào)焦余量、濾色片加膠水厚度、濾色片到芯片距離。
FF模組的FFL一般設(shè)置在0.65以上,這樣鏡頭與濾色片之間的調(diào)焦距離大概在0.1-0.15之間。
(二)手機鏡頭TTL對設(shè)計的影響
鏡頭TTL通常與焦距EFL、視場角FOV、主光線入射角CRA有關(guān):
①TTL與焦距:通常TTL越小,焦距越小,彼此之間的聯(lián)系可以用下面公式表示1.8>TTL/EFL>1.0;
②TTL與視場角:TTL越小,對應(yīng)的焦距越小,因此相對的FOV越大;
③TTL與主光線入射角:TTL越小,相對應(yīng)的CRA一般越大。
隨著鏡頭由800萬像素向1300萬像素、1600萬像素甚至2000萬高像素進軍,手機鏡頭超薄設(shè)計上存在一定的難度。F.NO相同的前提下,一般用TTLRatio來衡量設(shè)計難度:
手機鏡頭在高像素以及超薄化方面一路高歌猛進,得以不斷的創(chuàng)新與突破,目前國內(nèi)最薄的1300萬像素量產(chǎn)手機鏡頭TTL是3.9mm,下表是近四年來,手機鏡頭在超薄化方向的發(fā)展趨勢。
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2015-6-609:03上傳
圖為手機鏡頭TTL值發(fā)展走勢
所以鏡頭TTL值的設(shè)計與加工,正與模組厚度一起向目前的極限值在發(fā)起挑戰(zhàn)。
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