近年隨著科技迅速發(fā)展,由于市場需求,攝像頭sensor模組像素越高性能越來越高,用于攝像頭sensor功耗越來越高,其散熱成為一個(gè)問題。模組的散熱設(shè)計(jì)對于camera的效果有一定的影響,溫度過高拍攝暗處的時(shí)候會(huì)有明顯的noise,有的甚至圖像發(fā)紅等顏色失真現(xiàn)象;
近段時(shí)間本人就遇到2個(gè)客戶反饋攝像頭發(fā)熱問題:一個(gè)是USB200W+500W由于結(jié)構(gòu)太小,設(shè)計(jì)為4層板2面布置元件,這樣更加不利于熱量的散失,測試?yán)匣胄r(shí)即會(huì)預(yù)覽圖像泛紅,工作溫度達(dá)到80°以上(已經(jīng)超出攝像頭穩(wěn)定工作溫度),關(guān)閉攝像頭幾分鐘重啟之?dāng)z像頭又恢復(fù)正常;
另外一個(gè)是USB掃碼攝像頭,開啟攝像頭超過20分鐘,溫度一高,預(yù)覽界面有4-5個(gè)明顯亮點(diǎn)。這些都是攝像頭發(fā)熱所表現(xiàn)出來的影響。
那么我們?nèi)绾稳ジ纳茢z像頭散熱問題呢?首先我們得分析熱量來源。
熱量來源
功耗:高像素高幀率,必然增加攝像頭模組的功耗。功耗越高,相同條件下,模組溫度越高。另外工作設(shè)備其它發(fā)熱源,也會(huì)影響增加模組的發(fā)熱量。常規(guī)攝像頭工作溫度-20°至70°,穩(wěn)定的工作穩(wěn)定一般為0°-50°。如果超過常規(guī)工作溫度就要想辦法去改善了。
以下為整理總結(jié)出來的散熱設(shè)計(jì)改善建議:
利用模組自身的散熱Pad設(shè)計(jì),PCB/FPC走線中地層的設(shè)計(jì);大面積銅箔地有利于熱量傳導(dǎo);通孔設(shè)計(jì),增加通孔數(shù)量,提供散熱通道;增大模組底部露銅的散熱面積等;
1.優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)加大過孔加粗電源線及地線回路,區(qū)分?jǐn)?shù)模地分開走線;
2.合理的元器件布局,避開發(fā)熱元件集中放置;
3.選擇正確的初始化設(shè)置,F(xiàn)W優(yōu)化降低幀率;
4.用低功耗的電源供電芯片選擇合理的電源供電方式;
5.PCB內(nèi)層銅為1oz厚度;表層電鍍1oz;
6.板子盡量用單面擺件,另一面露銅貼散熱片;
7.導(dǎo)熱膠帶;膠帶可以幫助模組固定在PCB/FPC板上,熱量可以通過傳導(dǎo)的方式快速傳輸,膠帶的選擇上,請盡量選擇導(dǎo)熱膠帶,以便利于熱量的快速傳輸;
8.如果有自動(dòng)對焦:VCM工作狀態(tài)最大可以達(dá)到80mA電流。建議:正確控制VCM的工作狀態(tài),正確處理VCMPDN腳的工作狀態(tài);
此外方案公司或者終端設(shè)計(jì)也非常重要
1.供電方式及電源穩(wěn)定性合適的電壓電流;
2.模組尺寸:模組尺寸越來越小,越來越不利于散熱;
3.ISP:如果有ISP的功耗相對較高,如果將ISP直接貼放在模組上,非常不利于模組散熱。建議:盡可能將ISP貼放在主板方。